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线上技术论坛:台积电公开2nm最新进度

发布时间:2020-08-27 来源:C114通信网

 据台湾媒体报道,在台积电今日举行的线上技术论坛上,资深副总经理秦永沛首度正式宣布,已启动研发的2nm制程据点将落脚新竹宝山,现已取得土地,此外,邻近的研发中心也将在2021年完工启用,将投入2nm及以下制程研发。

  针对目前及未来制程推进现况,总裁魏哲家表示,7nm的客户产品采用率持续强劲,台积电已出货超过10亿个7nm晶片,用于最新的5G设备和基础建设以及AI和HPC应用当中,此外,台积电也是第一家将EUV技术用于7nm世代商业化生产的晶圆代工厂。

  5nm部分也开始量产,目前台积电正全力提高N5制程的量产能力。台积电计划在2021年推出N5的加强版N5P,与N5相比,将带来5%的额外速度提升和10%的功率提升。

  此外,4nm预计于2021年第4季开始试产,目标2022年量产。3nm的试产预计于2021年开始,目标量产时间是2022年下半年。

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  【来源:C114通信网】【作者:颜翊】